MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)

系統(tǒng)特點(diǎn)
高頻主機(jī)/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可達(dá)0.1um/min
高速掃描/可達(dá)1,000mm/s

系統(tǒng)組成
水浸槽，三軸掃查器；
HIS3 HF高頻超聲波探傷儀；
臺(tái)式電腦-圖像處理。

檢測(cè)領(lǐng)域
半導(dǎo)體組件裂紋和脫粘檢測(cè)；
陶瓷和復(fù)合材料氣孔和分層檢測(cè)；
航空部件脫粘檢測(cè)；
工業(yè)制造業(yè)材料檢查。

125MHz射頻波探頭波形圖

高阻尼探頭

高精度掃查器及控制裝置，采用X,Y,Z三軸掃查器

X：線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，行程：300mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm；移動(dòng)速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：350mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：50mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：掃描速度取決于振動(dòng)，PRF和圖像精度；
*3: 高度方向具有距離修補(bǔ)功能。
采集點(diǎn)：300，000，000 點(diǎn)
掃查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：約120 kg

掃查器軟件設(shè)置特點(diǎn)：操作簡單，由鼠標(biāo)即可完成所有設(shè)置。通過鼠標(biāo)移動(dòng)到任意想要取點(diǎn)位置，點(diǎn)擊或點(diǎn)擊拖動(dòng)鼠標(biāo)完成掃描區(qū)域設(shè)置。
典型檢測(cè)：陶瓷部件表面裂紋檢出；印刷電路板粘結(jié)部檢測(cè)；陶瓷基盤檢測(cè)

系統(tǒng)基本配置